Industrie Halbleiter Graphit Schwarz Graphit Komponenten Festblock

Industrie Halbleiter Graphit Schwarz Graphit Komponenten Festblock
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenbezeichnung: Fangda
Zertifizierung: Iso9001
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge: 1 Stück
Produktübersicht
Graphitkomponenten für die Halbleiterindustrie Hochleistungs-Graphitlösungen, entwickelt für Halbleiterfertigungsprozesse: Vertikale, scheibenförmige einteilige Graphitständer mit SiC-Oberflächenbeschichtung für Silizium-Epitaxieanlagen Graphittiegel mit ultrahoher Reinheit für die Produktion von ...
Produktanpassungsattribute
Hervorheben

Industrie Halbleitergraphit

,

Halbleitergraphit schwarz

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Graphitkomponenten Festblock

Material:
isostatischer Graphit
Farbe:
Schwarz
Form:
Solider Block
Produktbeschreibung
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen
Graphitkomponenten für die Halbleiterindustrie

Hochleistungs-Graphitlösungen, entwickelt für Halbleiterfertigungsprozesse:

  • Vertikale, scheibenförmige einteilige Graphitständer mit SiC-Oberflächenbeschichtung für Silizium-Epitaxieanlagen
  • Graphittiegel mit ultrahoher Reinheit für die Produktion von Einkristall-Siliziumkarbid
  • Spezialisierte Zubehörteile für die Halbleiterverarbeitung:
    • Graphitelektroden, Rückhalteblöcke und Abschirmhauben für die Ionenimplantation
    • Graphitelektroden für die Plasmaätzung
    • Formen, hochwertige Schablonen und Vorrichtungen für das Halbleiterpackaging
  • Hochtemperatur-Verarbeitungskomponenten:
    • Graphittiegel, -schiffchen und Zubehör für Induktionserwärmung
    • Verarbeitung von Germaniumoxid und zonengeschmolzenen Halbleitermaterialien
    • Hochreine Metallschmelzanwendungen
    • Graphitheizungen und thermische Isolierabdeckungen für Czochralski-Prozesse
  • Hochreine Graphitheizungen und -elektroden für die Saphirproduktion nach HEM-Methode
Technische Spezifikationen
Sorte Schüttdichte (g/cm³) Elektrischer Widerstand (μΩ⋅m) Druckfestigkeit (MPa) Biegefestigkeit (MPa) Shore-Härte Aschegehalt (ppm) Thermische Ausdehnung (*10⁻⁶/°C) Wärmeleitfähigkeit W/(m⋅K) Elastizitätsmodul (GPa) Anwendungen
CDI-S1 1.8 12.5 90 45 58 5 4.5 105 10 Halbleiter
CDI-S20 1.8 10 75 43 50 5 4.3 140 9 Halbleiter
CDI-S3 1.78 11 85 40 45 5 3.8 120 10 Halbleiter
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