Industrie Halbleiter Graphit Schwarz Graphit Komponenten Festblock
Industrie Halbleiter Graphit Schwarz Graphit Komponenten Festblock
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenbezeichnung:
Fangda
Zertifizierung:
Iso9001
Immobilienhandel
Mindestbestellmenge:
1 Stück
Produktübersicht
Graphitkomponenten für die Halbleiterindustrie Hochleistungs-Graphitlösungen, entwickelt für Halbleiterfertigungsprozesse: Vertikale, scheibenförmige einteilige Graphitständer mit SiC-Oberflächenbeschichtung für Silizium-Epitaxieanlagen Graphittiegel mit ultrahoher Reinheit für die Produktion von ...
Produktanpassungsattribute
Hervorheben
Industrie Halbleitergraphit
,Halbleitergraphit schwarz
,Graphitkomponenten Festblock
Material:
isostatischer Graphit
Farbe:
Schwarz
Form:
Solider Block
Produktbeschreibung
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen
Graphitkomponenten für die Halbleiterindustrie
Hochleistungs-Graphitlösungen, entwickelt für Halbleiterfertigungsprozesse:
- Vertikale, scheibenförmige einteilige Graphitständer mit SiC-Oberflächenbeschichtung für Silizium-Epitaxieanlagen
- Graphittiegel mit ultrahoher Reinheit für die Produktion von Einkristall-Siliziumkarbid
- Spezialisierte Zubehörteile für die Halbleiterverarbeitung:
- Graphitelektroden, Rückhalteblöcke und Abschirmhauben für die Ionenimplantation
- Graphitelektroden für die Plasmaätzung
- Formen, hochwertige Schablonen und Vorrichtungen für das Halbleiterpackaging
- Hochtemperatur-Verarbeitungskomponenten:
- Graphittiegel, -schiffchen und Zubehör für Induktionserwärmung
- Verarbeitung von Germaniumoxid und zonengeschmolzenen Halbleitermaterialien
- Hochreine Metallschmelzanwendungen
- Graphitheizungen und thermische Isolierabdeckungen für Czochralski-Prozesse
- Hochreine Graphitheizungen und -elektroden für die Saphirproduktion nach HEM-Methode
Technische Spezifikationen
| Sorte | Schüttdichte (g/cm³) | Elektrischer Widerstand (μΩ⋅m) | Druckfestigkeit (MPa) | Biegefestigkeit (MPa) | Shore-Härte | Aschegehalt (ppm) | Thermische Ausdehnung (*10⁻⁶/°C) | Wärmeleitfähigkeit W/(m⋅K) | Elastizitätsmodul (GPa) | Anwendungen |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CDI-S1 | 1.8 | 12.5 | 90 | 45 | 58 | 5 | 4.5 | 105 | 10 | Halbleiter |
| CDI-S20 | 1.8 | 10 | 75 | 43 | 50 | 5 | 4.3 | 140 | 9 | Halbleiter |
| CDI-S3 | 1.78 | 11 | 85 | 40 | 45 | 5 | 3.8 | 120 | 10 | Halbleiter |
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